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                                           KEYDAK  集成电路披覆**UV胶

                                                   KD-853
 一、集成电路披覆胶简述

KD-853具有高透光性，低雾度，固化速度快，柔韧性好对FPC等塑料基材具有很强的粘力，喷涂于印刷线路板，电子元器件，集成电路等表面形成致密的保护膜，保护各种电子元件用焊接点。

二、集成电路披覆胶数据

KD-855在空气环境下需要足够的紫外能量辐射才能够固化。主要是200-400nm紫外光。

照射条件:1000W高压汞灯,主要波长365nm        

外观
 无色或淡黄色透明液体
 
粘度(mPa.s/25℃)
 1000±200
 
表干时间：
 3S
 
深层固化时间:
 20S
 
积算能量
 600mj/cm2(1.5mm)
 

三、集成电路披覆胶使用方法

第一步：清洁产品表面，清洁后有水或清洁剂残留在表面未干时，需将其吹干或擦干或等待完全干燥后方可点胶。

第二步：将胶水均匀的涂于产品需要粘接的表面，贴合，用力挤压将气泡排出和胶水流平，确定粘接部位都有胶水覆盖后并固定好位置。

第三步：用布或纸巾将产品周边溢出的余胶擦除。在此步骤之前尽量别让胶水接触到紫外线。胶水在完全固化前切勿用湿布、湿纸、液体来擦洗产品周边溢胶。

第四步：用波长为365纳米的紫外线灯照射，直到胶层已经充分固化。照射时紫外线灯尽量靠近粘接部位可加快固化速度。

第五步：紫外线照射固化后，产品周边仍有溢胶时可将其刮除。

四、印集成电路披覆胶注意事项

1、 粘接时理想的胶层厚度为0.01-0.05mm，太薄或太厚都会影响到粘接性能。

2、 确保胶层吸收充足的紫外线能量以达到较佳的固化效果，否则容易影响胶层的粘接性能。

3、 在紫外线照射时切勿来回的移动玻璃或金属，否则容易造成胶层发白和粘接强度下降。

4、 剩胶不可倒回原包装，应避光密封室温保存，勿使儿童接触。

5、本产品对眼睛、皮肤有轻微刺激。不小心溅入眼睛，请立刻用大量水冲洗。如果与皮肤接触，

用肥皂冲洗。情况严重者请看医生。建议施胶者配带专业的防紫外线眼镜及劳保手套。

五、集成电路披覆胶包装规格

50G/支、250克/支、1KG/瓶、25KG/桶

六、集成电路披覆胶贮存

请在避光、密封、通风、阴凉条件下贮存，理想的贮存温度在8-28℃。

有效期限：1年

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